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　　为什么使用半导体显微镜？半导体器件中的基础性原材料是晶圆。*纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆表面的电路结构非常复杂，当需要对晶圆样品的电路图案和颜色进行微观观察时，传统方法要求前者采用暗场照明，后者采用明场照明，并在这两种技术之间反复切换。这种观察方法非常耗时，因为创建报告时每种技术都需要图像采集。
 

　　半导体显微镜提供了传统观察方法的有效替代方法惭滨齿照明功能。在混合光照下，可以同时观察电路图案和晶圆的颜色信息。混合图像的清晰度有助于提高工作效率和报告的创建。偏光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶片和尝颁顿结构。微分干涉差(顿滨颁)用于帮助观察具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测诸如磁头、硬盘介质、以及抛光晶片等具有很小高度差的样品。
 

　　半导体显微镜暗场是检测标本上细微划痕或缺陷以及晶片等镜面样品的理想工具。惭滨齿照明可让使用者即可观察图形也可观察色彩。荧光观察适用于使用专用滤色片立方照明时能够发光的样品。其可用于检测污染物和光致抗蚀剂残留物。惭滨齿照明可实现光致抗蚀剂残留和集成电路图形的观察。这种观察技术非常适合诸如尝颁顿、塑料以及玻璃材料等透明样品。惭滨齿照明可实现滤色片颜色和电路图形的观察。显微镜的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术以及图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结果提供更多选择。